PCB EMC设计指南总结
对于静电放电问题的解决方案,可按以下十二条规则来进行(按优先顺
序排列):
1、 PCB上的非绝缘机壳地线必须与其他走线相距至少2.2毫米。这适用于连接到机壳地上的所有物体,包括轨线;
2、 机壳地线的长度不应超过其宽度的五倍;
3、 使未绝缘的电路与操作人员可触摸到的PCB区域或未接地的金
属物体相隔至少2厘米以上;
4、 电源线与地线要么并排平行地放在PCB的同一层上,要么放在
相邻的两层;
5、 地平面和地线必须连成网格状。在任意一个方向上,垂直地线与水平地线至少每隔6厘米连接一次。尤其是双面PCB板,也就是说,PCB板的第一层可以布水平的地线,而第二层可布垂直的地线,必须至少每隔6厘米放置一个过孔以将两者相连(当然,在小于6厘米的地方进行连接是更好的,地平面比地线网格要好一些);
6、 所有信号线必须在地线面边缘或地线以内13毫米以上。地线既可以布在与信号线相同的层,也可布在与之
紧挨着的层上。如果信号线的长度达到30厘米或其以上,则必须在其旁边放置一根地线,在信号线上方或其
相邻面上放置地线也是可以的;
7、 电源线与地线之间跨接的旁路电容器,彼此之间的距离不能大于8厘米(这样每片集成块可能会有多个旁路
电容相连);
8、 相互之间连线较多的元件要靠在一起;
9、 所有元件必须尽可能靠近I/O连接器(注意,首先应满足第
3条);
10、将PCB的空余部分全部填以地线(应注意在每隔6厘米的地方
进行连接以产生地线网格);
11、如可能的话,将馈送电源线或信号线从PCB板的边缘中心处引出,而不应从某一个角上引出来。
12、对于特别敏感且较长的信号线(30厘米或更长),应每隔一定
间隔与其地线对调。
注意:这些设计规则必须应用到系统内的所有PCB板上(例如主板及插在上面的板卡)。例如,当应用第2条时,机壳地线长度包括母板
与子板所有地线的长度之和。
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