酒桌上的规矩……男人必学女人必知（推荐）
(一)如果自己真不能喝，就别开第一口，端着饭碗夹了菜一边吃着去
(二)如果确信自己要喝，就别装墨迹，接下来就是规矩了
规矩一：酒桌上虽然“感情深，一口闷;感情浅，舔一舔”但是喝酒的时候决不能把这句话挂在嘴上。
规矩二：韬光养晦，厚积薄发，切不可一上酒桌就充大。
规矩三：领导相互喝完才轮到自己敬。
规矩四：可以多人敬一人，决不可一人敬多人，除非你是领导。
规矩五：自己敬别人，如果不碰杯，自己喝多少可视乎情况而定，比如对方酒量，对方喝酒态度，切不可比对方喝得少，要知道是自己敬人。
规矩六：自己敬别人，如果碰杯，一句，我喝完，你随意，方显大肚。
规矩七：自己职位卑微，记得多给领导添酒，不要瞎给领导代酒，就是要代，也要在领导确实想找人代，还要装作自己是因为想喝酒而不是为了给领导代酒而喝酒。比如领导甲不胜酒力，可以通过旁敲侧击把准备敬领导甲的人拦下。
规矩八：端起酒杯(啤酒杯)，右手扼杯，左手垫杯底，记着自己的杯子永远低于别人。自己如果是领导，知趣点，不要放太低，不然怎么叫下面的做人?
规矩九：如果没有特殊人物在场，碰酒最好按时针顺序，不要厚此薄彼。
规矩十：碰杯，敬酒，要有说词，不然，我tmd干吗要喝你的酒?
规矩十一：桌面上不谈生意，喝好了，生意也就差不多了，大家心里面了了然，不然人家也不会敞开了跟你喝酒。
规矩十二：不要装歪，说错话，办错事，不要申辩，自觉罚酒才是硬道理。
规矩十三：假如，纯粹是假如，遇到酒不够的情况，酒瓶放在桌子中间，让人自己添，不要傻不垃圾的去一个一个倒酒，不然后面的人没酒怎么办?
规矩十四：最后一定还有一个闷杯酒，所以，不要让自己的酒杯空着。跑不了的～
规矩十五：注意酒后不要失言，不要说大话，不要失态，不要吐沫横飞，筷子乱甩，不要手指乱指，喝汤噗噗响，不要放屁打嗝，憋不住去厕所去，没人拦你。
规矩十六：不要把“我不会喝酒”挂在嘴上(如果你喝的话)，免得别人骂你虚伪，不管你信不信，人能不能喝酒还真能看出来。
规矩十七：领导跟你喝酒，是给你face，不管领导怎么要你喝多少，自己先干为敬，记着啊，双手，杯子要低。
规矩十八：花生米对喝酒人来说，是个好东西。保持清醒的头脑，酒后嘘寒问暖是少不了的，一杯酸奶，一杯热水，一条热毛巾都显得你关怀备至。
如果你不能喝
1、不要主动出击，实行以守为攻战略;
2、桌前放两个大杯，一杯放白酒，一杯放矿泉水，拿小酒盅干杯，勤喝水，到酒桌上主客基本都喝8分醉时，可以以水代酒，主动出击;
3、干杯后，不要马上咽下去，找机会用餐巾抹嘴，把酒吐餐巾里;
4、上座后先吃一些肥肉类、淀粉类食品垫底，喝酒不容易醉;
5、掌握节奏，不要一下子喝得太猛;
6、不要几种酒混着喝，特别容易醉;
7、领导夹菜时，千万不要转酒桌中间的圆盘，领导夹菜你转盘是酒桌上大忌;
8、喝到六分醉时，把你面前的醋碟中的醋喝下，再让服务员添上;
9、每次干杯时，倒满，然后在喝前假装没有拿稳酒盅，尽量洒出去一些，这样每次可以少喝进去不少;
10、喝酒前面前放好半杯茶，喝了酒不要咽,赶紧拿起茶杯，喝水的功夫把酒吐进酒杯里，吐满了换水就行了，管用的!
职场新人初涉职场必懂的“7要4不要”
经过几年的学习，大学生终于要走出无忧无虑的象牙塔，夹起公文包，开始准备为每天的面包而奋斗，当然也正是将自己的梦想放飞的时候。也许初涉职场，意气风发的你真有一种舍我其谁的心态。然而，现实却总不能尽如己愿，光有满腔热情是不够的。在才踏入职场的时候，要懂得7要4不要。 初涉职场7要：
一要，认真了解企业文化。
每家公司都有林林总总的成文、不成文的制度和规则，它们加在一起，就构成了公司的精髓———企业文化。想迅速融入环境，在公司里如鱼得水，就要对这些制度、规则烂熟于心，严格遵守。初来乍到，切记莫逞英雄，天真地想去改变公司现有的文化，这样你只会给自己惹来麻烦。
二要，快速熟悉每位同事。
忽然跳入一个完全陌生的圈子，面对的是一张张或亲切、或深沉、或谦虚、或倨傲的脸。从中找到几位兴趣相投、价值观相近的，与之建立友谊，尽快打造自己在公司里的社交圈。这样，一旦在工作中遇到困难，不愁没人对你进行点拨;遭到恶意刁难时，也不致没人出手援助。不过要注意，与同事搞好关系应把握一个度，千万不要钻进某个狭隘的小团体，拉帮结派只会引起“圈外人”对你的对立情绪，有百害而无一利。
三要，做事分清轻重缓急。
一个人的能力、精力有限，谁也不是超人，不可能一夜之间解决所有难题，做完所有事情。当一大堆工作同时压到你身上时，按“轻重缓急”的次序依次完成，是最合理的解决之道。暂且把那些杂七杂八的小事搁下，集中精力处理棘手的事情，安抚要求苛刻的客户。做好一件事，远比事事都尝试、最终却一事无成要强得多。
四要，绝对遵守公司章程。
每家公司都有自己的规章制度，有些是无论在哪里都必须遵守的，比如不迟到、不早退、办公时间不打私人电话、不揩公家的油等等。也许没有人因你早下班10分钟而指责你，但老板的眼睛是雪亮的，如果在这种小事上栽跟头，可真是得不偿失。
学员问答
一 颅骨钻孔成功后，刺破硬脑膜有何技巧及注意事项 ?若刺破的硬膜裂隙远小于软通道外径时而软通道管在硬质钢针的导引下强行通过时，是否会导致硬膜与颅骨分离?
二 颅骨板障出血怎样预防和处理?术中出现出血后怎样来采取补救措施?
三 小脑出血穿刺方法、小脑延迟穿刺、脑干出血有无好的方法?
四前额入路1.5cm时，很容易插入侧脑室前角，怎样防止?为什么不多旁开2.5cm—3cm,甚至更多?
穿刺三脑很难吧,用几号穿刺针,方法怎样?
近脑出血破入脑室应该穿刺丘脑还是侧脑室或着两者都穿刺?全脑室出血先穿三脑室还是先穿侧脑室?
五请演示第三脑室穿刺路径
六如何选择引流器的规格
七软通道引流术后神经功能恢复情况介绍一下,如肢体功能语言功能
八经前额入路穿刺臵管若遇额窦过皮发育的病例如何避免穿刺针管经过额窦?
九讲一下颅脑CT解剖及体表投影
十大量脑出血出现脑疝的患者选择引流术还是开颅的清除术，哪种方法更佳?
如果是年轻患者由于血管瘤或血管畸形引起的脑出血是否也可
行引流术?
十一 脑室铸型出血在作双侧脑室外引流的同时需不需要作第三脑室
引流术?如需要该如何操作?
十二 尿激酶用10单位会增加脑出血吗?
小脑出血术后体位对护理有影响吗?
PCB常用语
1.A-STAGE A阶段
指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage 2.Addition agent添加剂----
改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是. 3.Adhesion附着力----
指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是. 4.Annular ring孔环----
指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等. 5.Artwork底片---
在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up垫板
是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料. 7.Binder黏结剂
各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类. 8.Black oxide黑氧化层
为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表 面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理. 9.Blind Via Hole 盲导孔
指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻 透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole). 10.Bond strength结合强度
指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量( LB/IN2)谓之结合强度. 11.Buried Via Hole埋导孔
指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔. 12.Burning烧焦
指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形. 13.Card卡板
是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等. 14.Catalyzing催化
“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液 对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂”. 15.Chamfer倒角
在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角. 16.Chip晶粒、芯片、片状
在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来. 17.Component Side组件面
早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面. 18.Conditioning整孔
此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理. 19.Dent凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down. 20.Desmearing除胶渣
指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片
是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多. 22.Dielectric介质
是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之. 23.Diffusion Layer扩散层
即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼. 24.Dimensional Stability尺度安定性
指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”. 25.Drum Side铜箔光面
电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“. 26.Dry Film干膜
是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面. 27.Electrodeposition电镀
在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种经验多于学理的加工技术. 28.Elongation延伸性
常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的 部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性. 29.Entry Material盖板
电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用. 30.Epoxy Resin环氧树脂
是一种用途极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料. 31.Exposure曝光
利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光. 32.Fabric网布
指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth. 33.Haloing白边、白圈
是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所出现的”白圈”相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼. 34.Hot Air Levelling喷锡
是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象. 35.Internal Stress内应力
当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress). 36.Kraft Paper牛皮纸
多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材. 37.Laminate(s)基板、积层板
是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜 箔基板CCL(Copper Claded Laminates). 38.Lay Up叠合
多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备工作称为Lay Up. 39.Legend文字标记、符号
指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置. 40.Measling白点
按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling. 41.Mesh Count网目数
此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数. 42.Mil英丝
是一种微小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”. 43.Nick缺口
电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处. 44.Nomencleature标示文字符号
是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免错误. 45.Non-Wetting不沾锡
在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.
46.Open Circuits断线
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多则可采用小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采用选择“刷镀”(Brush Plating) 铜方式加以补救. 47.Oxidation氧化
广义上来说,凡是失去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应. 48.Pad焊垫、园垫
是指零件引脚在板子上的焊接基地. 49.Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板. 50.Peel Strength抗撕强度
此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in. 51.Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些. 52.Pinhole针孔
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指 线路或孔壁上的外观缺点. 53.Pin接脚、插梢、插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物. 54.Pink Ring粉红圈
多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂. 54.plated Through Hole,PTH镀通孔
是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上. 55.Press Plate钢板
是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵. 56.probe探针
是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe. 57.Resin Flow胶流量,树脂流量
广义是指胶片(Prepreg)在高温压合时，其树脂流动的情形.狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量，是以百分比表示. 58.Resist阻剂
指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂. 59.Resolution解像、解像度、分辨率
指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与正确显像(Developing)后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线 对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line- pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已. 60.Reverse Image负片影像
指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作. 61.Rework(ing)重工,再加工
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework”.通常这种”重工”皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多. 62.Rinsing水洗,冲洗
湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing. 63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷
用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.
64.Solder焊锡
是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有 80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途. 65.Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥. 66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜
原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用. 67.Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side等. 68.Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line pair). 69.Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离. 70.Squeege刮刀
是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材质以pu为主(polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移. 71.Surface Mounting Technology表面黏装技术
是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT. 72.Surface-Mount Device表面黏装零件
不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡是够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一般性的说法,似乎也可将COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在内. 73.Thin Copper Foil薄铜箔
铜箔基板表面上压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为Thin Copper Foil. 74.Thin Core薄基板
多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Laminates,业界习惯称为Thin Core,取其能表达多层板之内部结构,且有称呼简单之便. 75.Twist板翘、板扭
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist.造成的原因很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行).板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规”去测直尺与板面的浮空距离. 76.Via Hole导通孔
指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”. 78.Visual Examination(Inspection)目视检查
以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外观检查,二者都称为“目视检查”. 79.Warp Warpage板弯
这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow. 80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.
所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,以致内部织纹情形也隐约可以看见. 81.White Spot白点
特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中出现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见. 82.Yield良品率
生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield. 83.Flux助焊剂
是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接. 84.ACtivation活化
通过泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂( Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言. 85.AOI自动光学检验
Automatic optical inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备. 86.AQL品质允收水准
Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验再据以决定整批动向的品管技术. 87.Assembly装配、组装、构装
是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly. 88.Break point出像点,显像点
指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之 “Break point”. 89.Brightener 光泽剂
是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层出现光泽外表的化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂. 90.BURR毛头
在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是,偶而用以表达电镀层之粗糙情形. 91.Circumferential separation 环状断孔
电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点. 92.Collimated Light 平行光
以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室配合才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较松的Soft Contact或Off Contact了. 93.Deburring去毛头
指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言. 94.Developing显像
是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”. 95.Etchback回蚀
是指多层板在各通孔壁上,刻意将各铜环层次间的树脂及玻织基材等蚀去-0.5—3mil左右称为“回蚀”.此一制程可令各铜层孔环(Annular Ring)都能朝向孔中突出少许,再经PTH及后续两次镀铜,而得到铜孔壁后,将可形成孔铜以三面夹紧的方式与各层孔环牢牢相扣.这种“回蚀”早期为美军规范MIL-P-55110对多层板之特别要求,但经多年实用的经验,发现一般只做“除胶渣”而未做“回蚀”的多层板,也极少发现此种接点分裂失效的例子,故后来该美军规范的“D版”亦不再强制要求做“回蚀”了.对整个多层板制程确可减少很多麻烦,商用多层板已极少有“回蚀”的要求. 96.Film 底片
指已有线路图形的胶卷而言,通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其它颜色偶氮化合物,此词亦称Artwork. 97.Ghost Image险影
在纲版印刷中可能由于纲布或版膜边缘的不洁,造成所印图边缘的不齐或模糊,称为ghost image. 98.Hull cell哈氏槽
是一种对电镀溶液既简单又实用的试验槽,系为R.O.HULL先生在1939年所发明的.有267 CC、534 CC及1000CC三种型式,但以267最为常用.可用以试验各种镀液,在各种电流密度下所呈现的镀层情形,以找出实际操作最佳的电流密度,属于一种”经验性”的试验. 99.Impedance 阻抗,特性阻抗
指”电路”对流经其中已知频率之交流电流,所产生的总阻力应称为“阻抗”(z),其单位仍为“欧姆”.系指跨于电路(含装配之组件)两点间之“电位差”与其间“电流”的比值;系由电阻Resistance(R)再加上电抗Reactance(X)两者所组成.而后者电抗则又由感抗Inductive Reactance(XL)与容抗Capaci-tive Reactance(Xc)二者复合.
1、硬件工程师电路设计必须紧记的十大要点
一、电源是系统的血脉，要舍得成本，这对产品的稳定性和通过各种认证是非常有好处的。
1.尽量采用∏型滤波，增加10uH电感，每个芯片电源管脚要接104旁路电容;
2.采用压敏电阻或瞬态二极管，抑制浪涌;
3.模电和数电地分开，大电流和小电流地回路分开，采用磁珠或零欧电阻隔开;
4.设计要留有余量，避免电源芯片过热，攻耗达到额定值的50%要用散热片。
二、输入IO记得要上拉;
三、输出IO记得核算驱动能力;
四、高速IO，布线过长采用33殴电阻抑制反射;
五、各芯片之间电平匹配;
六、开关器件是否需要避免晶体管开关时的过冲特性;
七、单板有可测试电路，能独立完成功能测试;
八、要有重要信号测试点和接地点;
九、版本标识;
十、状态指示灯。
如果每次的原理图设计，都能仔细的核对上面十点，将会提高产品设计的成功率，减少更改次数，缩短设计周期。
2、为什么单片机内部有看门狗电路,还在外面接看门狗芯片?
1、外狗使用灵活，方便(可能内部的看门狗的喂狗时间不够长或者不够短、内狗不是麻烦，而是在一些大的嵌入式应用中，涉及许多任务运行，你很难决定在哪里喂狗，比如在你的某个用户线程里喂狗，如果线程被挂起，是不是就该复位呢。)例如：喂狗灵活，我以前做过将喂狗线直接挂在刷新显示的时钟引脚上，间接喂狗，方便啊。
2、内部看门狗可能没有时间窗，只有上限没下限。
3、增加可靠性。
3、IO口输出方式：
一、开漏输出：就是不输出电压，低电平时接地，高电平时不接地，引脚呈现高阻态。如果外接上拉电阻，则在输出高电平时电压会拉到上拉电阻的电源电压。这种方式适合在连接的外设电压比单片机电压低的时候。就像一个开关，输出低时，开关合上，接地!输出高时，开关断开，悬空，需要外部提供上拉才能为高电平，这样，你可以接一个电阻到3.3V,也可以接一个电阻到5V,这样,在输出1的时候,就可以是5V电压,也可以是3.3V电压了.但是不接电阻上拉的时候,这个输出高就不能实现了.
总结：
1、输出高电平是开关断开，此时引脚不能提供电流输出，需要高电平要在外面
加上拉电阻。
2、输出低电平是开关闭合，此时引脚能提供灌电流，使引脚的电平变低。
3、如果开关是mos管，就称为漏极开路输出、开漏输出、OD输出
4、如果开关是三极管，就称为集电极开路输出、OC输出。
二、浮空：顾名思义就是浮在空中,上面用绳子一拉就上去了,下面用绳子一拉就沉下去了.三、推挽：就是有推有拉,任何时候IO口的电平都是确定的，不需要外接上拉或者下拉电阻，推挽只能输出比芯片小的电压。因为，当引脚输出1时,相当于引脚直接与电源相连。当输出0时,引脚完全高阻态,更有效降低电流消耗。所以你要输出5V高电平，推挽就达不到，开漏能输出比芯片大的电压
四、准双向IO：高电平驱动功能很弱,输出低电平时,电流的吸收能力较强.总结：推挽输出就是单片机引脚可以直接输出高电平电压。低电平时接地，高电平时输出单片机电源电压。这种方式可以不接上拉电阻。但如果输出端可能会接地的话，这个时候输出高电平可能引发单片机运行不稳定，甚至可能烧坏引脚。
4、开关电源和线性电源的区别
1、开关电源是直流电转变为高频脉冲电流，将电能储存到电感、电容元件中，利用
电感、电容的特性将电能按预定的要求释放出来来改变输出电压或电流的;线性电源没有高频脉冲和储存元件，它利用元器件线性特性在负载变化时瞬间反馈控制输入达到稳定电压和电流的。
2、开关电源可以降压，也可以升压;线性电源只能降压。
3、开关电源效率高;线性电源效率低。
4、线性电源控制速度快，波纹小;开关电源波纹大。
开关电源是将利用开关的方式将整流后高压电整成高频方波，然后通过变压器转化其电压值 线性电源是直接用变压器转化成其他电压输出。相比之下，开关电源重量轻、效率高、静态损耗小，线性电源则成本低、没有高频干扰、相对于开关电源可靠性高些
第一种情况属于线性变压器，简单的利用电磁感应原理。变压器的截面积决定次级功率输出能力，因此对于大功率输出需要体积庞大的铁心。具体的可见高压电力变压器和HI-FI音响的电源变压器。
其最大的优点是：不改变输入的(变压前)电压波形，耐高压抗冲击强度大，最关键的是隔离作用效果好。缺点是：体积大，效率较开关电源低(更取决于铁心的质量及其它损耗)。开关电源是非线性电源。通过对交流的电源整流滤波，利用开关器件产生变化的磁通感应电压。考虑到效率，目前无一例外的使用矩形脉冲。这种脉冲按照傅立叶展开有丰富的谐波，也就是意味着，电源是“充满”各种干扰的，需要考虑比较高频谐波的干扰。对于要求高的地方，尽可能的不去使用开关电源。其优点是：频率、效率相当的高，开关变压器因此可以相对的小很多。因此开关电源可以有比较小的体积。缺点是：对浪涌冲击比较脆弱，电路
复杂，电路因为器件的原因，耐压做不到普通变压器的水平和功率等级(目前没人可见过有开关电源的电力变压器吧?)。
(一)如果自己真不能喝，就别开第一口，夹了菜端着饭碗一边吃着去;
(二)如果确信自己要喝，就别装磨叽，接下来就是规矩了：
规矩一：酒桌上虽然“感情深，一口闷;感情浅，舔一舔”，但是喝酒时绝对不能将这句话
挂在嘴边。
规矩二：韬光养晦，厚积薄发，切不可一上酒桌就充大。
规矩三：领导相互喝完才轮到自己敬。
规矩四：可以多人敬一人，决不可一人敬多人，除非你是领导。
规矩五：自己敬别人，如果不碰杯，自己喝多少可视情况而定，比如对方酒量，对方喝酒态
度等。切不可比对方喝的少，因为是自己敬人。
规矩六：自己敬别人，如果碰杯，一句：我喝完，你随意，方显大度。
规矩七：自己职位卑微，记得多给领导添酒，不要瞎给领导代酒。就是要代，也要在领导确
实想找人代酒时，并且还要装作自己是因为想喝酒而不是为了给领导代酒而喝酒。也可以比如说领导甲不胜酒力，可以通过旁敲侧击把准备敬领导甲的人拦下。
规矩八：端起酒杯(啤酒杯)，右手扼杯，左手垫杯底，记得自己的杯子永远低于别人。如
果自己是领导，知趣点，不要放得太低，不然怎么叫下面的做人?
规矩九：如果没有特殊人物在场，碰酒最好按时针顺序，不要厚此薄彼。
规矩十：敬酒、碰杯，要有说词，不然别人为什么要喝你的酒?
规矩十一：桌面上不谈生意。喝好了，生意自然也就差不多了。大家心里面了了然，不然
人家也不会敞开了跟你喝酒。
规矩十二：不要装歪。说错话，办错事，不要申辩，自觉罚酒才是硬道理。
规矩十三：假如，纯粹是假如,遇到酒不够的情况，酒瓶放到桌子中间，让人自己添，不要
傻不拉几的去一个一个地倒酒，不然后面的人没酒怎么办?
规矩十四：最后一定还有一个闷杯酒，所以不要让自己的酒杯空着，跑不了的～～～ 规矩十五: 注意酒后不要失言，不要说大话，不要失态;不要吐沫横飞，筷子乱甩，不要
手指乱指，喝汤噗噗响，更不要放屁打嗝，憋不住就去厕所，没人拦你。
规矩十六：不要老是把“我不会喝酒”挂在嘴边(如果你喝的话)，免得别人骂你虚伪，不
管你信不信，一个人是否能喝酒还真能看出来。
规矩十七：领导跟你喝酒，是给你面子，不管领导自己喝多少，自己先干为敬。并且记住，
双手托杯，并且杯子要低。
规矩十八：花生米对喝酒的人来说是个好东西。保持头脑清醒，酒后嘘寒问暖是少不了的，
一杯酸奶，一杯热水，一条热毛巾都显得你关怀备至。
如果你不能喝
1. 不要主动出击，实行以守为攻战略;
2. 桌前放两个大杯，一杯放白酒，一杯放白水。拿小酒盅干杯，勤喝水。到酒桌上主客基
本上都喝八分醉时，可以以水代酒，主动出击;
3. 干杯后，不要马上咽下去，找机会用餐巾擦嘴，把酒吐到餐巾里; 或者喝酒前面前放好
半杯茶，喝了酒不要咽，赶紧拿起茶杯，喝水的时候将酒吐进茶杯里，吐满了换杯水就行了，管用的;
4. 上座后先吃一些肥油类、淀粉类食物垫底，喝酒不容易醉;
5. 掌握节奏，不要一下子喝的太猛;
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8.
9. 不要几种酒混着喝，特别容易醉; 领导夹菜时，千万不要转酒桌中间的圆盘，此乃酒桌上大忌; 喝到六分醉时，把你面前的醋碟中的醋喝下，再让服务员添上; 每次干杯前倒满酒，然后在喝前假装没有拿稳酒盅，尽量将酒洒出去一些，这样每次可
以少喝进去不少。
酒宴上的礼仪
1、 众欢同乐，切忌私语
大多数酒宴宾客都较多，所以应该尽量多谈论一些大部分人都能够参与的话题，得到多数人
的认可。因为个人的兴趣爱好、知识面的不同，所以话题尽量不要太偏，避免唯我独尊，天
南海北，神侃无边，出现跑题现象而忽略了众人。特别是尽量不要与人贴耳小声私语，给别
人一种神秘感，往往会产生“就你俩好”的嫉妒心理，影响酒桌气氛。
2、 瞄准宾主，把握大局
大多数酒宴都有一个主题，也就是喝酒的目的。赴宴时首先应环视一下各位的神态表情;分
清主次，不要单纯地为了喝酒而喝酒，而是去结交朋友的好机会，更不要让甚至充当某些哗
众取宠的酒徒而搅乱东道主的目的。
3、 言语得当，诙谐幽默
酒桌上可以显示一个人的才华、常识、修养和交际风度，有时一句诙谐幽默的言语会给客人
留下很深的印象，使人无形中对你产生好感。所以，应该知道什么时候该说什么话，言语得
当，诙谐幽默很关键!
4、 劝酒适度，切莫强求
在酒桌上往往会遇见劝酒的现象。有人总会把酒场当战场，想方设法劝别人多喝几杯，认为
不喝到量就是不实在。“以酒论英雄”，对酒量大的人还可以，酒量小的就犯难了。有时过分
地劝酒，甚至会将原有的朋友情感完全破坏。
5、 敬酒有序，主次分明
敬酒也是一门学问。一般情况下敬酒应以年龄大小、职位高低、宾主身份为序，敬酒之前一
定要充分考虑好敬酒的顺序，分明主次。假使与不熟悉的人在一起喝酒，也要先打听一下身
份或者留意一下别人如何称呼。这一点心中要有数，避免出现尴尬或伤感情的局面。敬酒时，
若自己有求于的某位在席上时，对他自然要倍加恭敬，但是值得注意的是，如果在场有更高
身份或年长的人时，则不应只对能帮你忙的人毕恭毕敬，也要先给尊长者敬酒，不然会使大
家都很难为情。
6、 察言观色，了解人心
想要在酒桌上得到大家的赞赏，就必须学会察言观色。因为与人交际，就要了解人心，左右
逢源，才能烟演酒桌上的角色。
7、锋芒渐射，稳坐泰山
酒席宴上要看清场合，正确估价自己的地位身份，不要太冲动，尽量保留一些酒力以便注意
说话的分寸，既不能让别人小看自己又不过度地彰显自我。选择适当的机会，逐渐地释放自
己的锋芒，才能稳坐泰山，不至给别人产生“这人也就这点能耐”的想法，使大家不敢低估
你的实力。
酒坐上的细节
1、——座次
总的来讲，座次是“尚左尊右”、“面朝大门为尊”。若是圆桌，则正对大门的为主客，主客
左右手边的位置，则以离主客的距离来看，越靠近主客位置越为尊，相同距离则左侧尊于右
侧。若为八仙桌，如果有正对大门的位置，则正对大门一侧的右位为主客。如果不正对大门，
则面东的一侧右席为首席。
如果为大宴,桌与桌之间的排列讲究首席居前居中，左边依次
2、
4、6席，右边为
3、
5、7
席，根据主客身份、地位亲疏分坐。
如果你是主人，你应该提前到达，然后在靠门的位置等待，并为来宾引座。如果你是应邀者，
那么就应该听从东道主安排入座。
一般来说，如果你的老板出席的话，你应该将老板引至主坐，请最高级别的客户坐在主座左
侧的位置，除非此次招待对象的领导级别特殊。
2、——点菜
如果时间允许的话，你应该等大多数客人到齐后，将菜单供客人传阅，并请他们来点菜。当
然作为公务宴请，你会担心预算的问题，因此，要控制预算，你最重要的是要多做饭前功课，
选择合适档次的请客地点是比较重要的，这样客人也能在一定程度上考虑你的预算。况且一
般来说，如果是你来买单，客人也不太好意思点菜，都会让你来做主。如果你的老板也在酒
席上，千万不要因为尊重他/她或是认为他/她应酬经验丰富，酒宴出席的经常而让他/她点菜，
除非是他/她主动要求。否则，他/她会觉得不够体面。
如果你是赴宴者，你应该知道，不应该在点菜时太过积极，而是要让主人来点菜。如果主人
盛情要求，你可以点一个不太贵又不是大家忌口的菜。记得征询一下桌上人的意见，特别是
问一下“有没有哪些是大家不喜欢吃的”或是“大家比较喜欢吃什么”，让大家感觉都被照
顾到了。点菜后，可以表示“我点的菜不知道是否和几位的口味”，“要不要再来点其他什么”
等等。
点菜时，一定要心中有数，可根考虑以下三个因素：
一、人员组成。一般来说，人均一菜是比较通用的规则，如果男士较多的餐会可适当加量。
二、菜肴组合。一般来说，一桌菜最好是有荤有素，有冷有热，尽量做到全面。如果桌上男
士多，则可以多点些荤食，如果女士较多，则多点几道清淡的素食较佳。
三、宴会的重要程度。若是普通的商务宴请，平均一道菜在50元到80元左右可以接受。如
果这次宴请的对象是比较关键的人物，那么则要点上几个够分量的菜，例如龙虾、导语、鲥
鱼，再要上规格一点，则是鲍鱼、翅粉等。
还有一点要注意的是，点菜时不应该问服务员菜肴的价格，或是讨价还价，这样会让你公司
在客户面前显得有点小家子气，而且客户也会觉得不自在。
附：中餐点菜指导—三优四忌
一顿标准的中式大餐，通常先上冷盘，接下来是热炒，随后是主菜，然后上点心和汤。
如果感觉吃得有点腻，可以点一些餐后甜品，最后是上果盘。在点菜中要顾及各个程序的菜
式：
优先考虑的菜肴
一、有中餐特色的菜肴。宴请外宾时，这一点显得尤为重要。像炸春卷、煮元宵、蒸饺子、
狮子头、宫保鸡丁等，并不是这些菜肴尤其美味，但因为具有鲜明的中国特色，所以受到很
多外国人的推崇。
二、有本地特色的菜肴。比如西安的羊肉泡馍，湖南的毛家红烧肉，上海的红烧狮子头，北
京的涮羊肉。在那里宴请外地客人时，上这些特色菜，恐怕要比千篇一律的生猛海鲜更受好
评。
三、本餐馆的的特色菜。很多餐馆都有自己的特色菜，上本餐馆的特色菜，能说明主人的细
心和对被请者的尊重。
在安排菜单时，还必须考虑来宾的饮食禁忌，特别是要对主宾的饮食禁忌高度重视。这
些饮食方面的禁忌主要有四条：
1、宗教的饮食禁忌。例如，穆斯林通常不吃猪肉，并且不喝酒;国内的佛教徒少吃荤腥食
品，它不仅指的是肉食，而且包括葱、蒜、韭菜、芥末等气味刺鼻的食物;一些信奉观音的
教徒在饮食中尤其禁吃牛肉，这点在招待港澳台及海外华人同胞时尤要注意。
2、出于健康的原因，对于某些食品也有所禁忌。比如，心脏病、脑血管、脉硬化、高血压
和中风后遗症的人，不适合吃狗肉，肝炎病人禁吃羊肉和甲鱼，高血压、高胆固醇患者要少
喝鸡汤等。
3、不同地区，人们的饮食偏好往往不同。对于这一点，在安排菜时要尽量兼顾。比如，湖
南省份的人普遍喜欢吃辛辣食物，少吃甜食;英美国家的人通常不吃宠物、稀有动物、动物
内脏、动物的头部和脚爪。另外，宴请外宾时，尽量少点生硬需啃食的菜肴，老外在用餐中
不太会将咬到嘴中的食物再吐出来，这也需要顾及到。
4、有些职业，出于某种原因，在餐饮方面往往也有各自不同的特殊禁忌。例如，国家公务
员在执行公务时不准吃请，在公务宴请时不准大吃大喝，不准超过国家的规定标准用餐，不
准喝烈性酒。再如，驾驶员工作期间不得喝酒。要是忽略了这点，会使别人的处境非常尴尬，
甚至给别人带来麻烦。3
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