封装材料行业基本概况
封装材料行业研究报告
研究员：高鸿飞
一、行业定义
根据国民经济行业分类《国民经济行业分类GB/T 4754-2011》)，引线框架和LED支架制造业属于为计算机、通信和其他电子设备制造业(行业代码：C39);根据中国证监会行业分类(《上市公司行业分类指引》)，引线框架和LED支架制造业属于计算机、通信和其他电子设备制造业C396。
二、行业的监管体制
引线框架和LED支架制造业所属的行业主管部门是国家发展改革委员会、中国环境保护部及中国工业和信息化部。国家发改委主要负责本行业发展政策的制定;中国环境保护部负责环境污染防治的监督管理，制定环境污染防治管理制度、标准和技术规范并组织实施;中国工业和信息化部负责制定我国电子元器件行业的产业规划和产业政策，对行业的发展方向进行宏观调控。
引线框架和LED支架制造业的行业自律性组织是中国电子材料行业协会(以下简称“行业协会”)，该协会是由从事电子材料生产、研制、开发、经营、应用、教学的单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，为政府对电子材料行业实施行业管理提供帮助，同时也是政府部门和企业单位之间的桥梁纽带。行业协会主要在电子材料行业自律、技术培训、信息交流、国内外交流与合作等方面广泛开展工作，为行业的进步和发展起到了促进作用。行业协会下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会和半导体支撑业分会等5个分会。
三、封装材料行业基本概况
(1)引线框架概念及应用领域
引线框架是一种用来作为芯片载体的专用材料，借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。
(2)LED支架概念及应用领域
LED是“Light Emitting Diode”的缩写，中文译为“发光二极管”，是一种可以将电能转化为光能的半导体器件，不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光。LED的核心是由p型半导体和n型半导体组成的芯片，而LED支架就是芯片的承载物，担负着机械保护，提高可靠性;加强散热，降低芯片结温、提高LED性能;光学控制，提高出光效率，优化光束分布;供电管理，包括交流/直流转变、电源控制等作用。
(3)半导体封装材料产业链结构 ①引线框架产业链结构
引线框架的上游行业主要是铜合金带加工企业和生产氰化银钾的化工企业，由于铜基材料具有导电、导热性能好，价格低以及和环氧模塑料密着性能好等优势，当前已成为主要的引线框架材料，其用量占引线框架材料的80%以上。
公司引线框架产业的下游行业是集成电路和分立器件封装测试行业。一般的封装工艺流程为：划片→装片→键合→塑封→去飞边→电镀→打印→切筋和成型→外观检查→成品测试→包装出货。引线框架主要是在装片步骤中，作为切割好晶片的基板，是封装过程中所需的重要基础材料。
公司引线框架产业处于产业链中游，随着电子信息技术的高速发展，对集成电路的性能要求越来越多样化，对集成电路封装测试行业的要求也越来越高。公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的引线框架。
②LED支架产业链结构
LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜合金带属于金属加工产品，氰化银钾属于化工产品，而PPA则是塑料制品，因此，公司的上游产业主要是金属加工企业、化工企业和塑料制品企业。
LED支架主要应用在电子和照明领域，主要产品有汽车信号灯、照明灯、家用电器、户外大型显示屏、仪器仪表等光电产品。LED支架主要是作为LED灯珠的基板，在LED封装过程中起着重要作用，因而公司的LED支架主要是供给LED封装企业，为LED封装提供必要材料。
公司LED支架产业处于产业链中游，LED支架是LED封装过程所必需的专用电子材料，但随着光电技术的高速发展，对LED产品的性能要求越来越多样化，对LED封装技术和封装材料的要求越来越高。公司将会充分发挥创新优势，致力于研发多样化和高性能的LED支架。
公司主要原材料介绍如下：
铜合金带，是以纯铜为基体加入一种或多种其他元素所构成的合金。常用的铜合金主要分为黄铜、青铜和白铜三大类。因具有优良的导电性、导热性、延展性和耐蚀性，多用于制作发电机、母线、电缆、开关装置、等电器材料和热交换器、管道、太阳能加热装置的平板集热器等导热器材。
氰化银钾，是一种化学产品，呈白色晶体状，有剧毒，对光敏感，遇酸可稀出氰化银，因而电镀银时，使用其作为电解液。
聚邻苯二酰胺树脂，简称PPA塑料，是一种半结晶性材料，其玻璃化温度在255华氏度，熔点在590华氏度，由于PPA塑料拥有优良的阻燃性、电性能、很高的热变形温度、很高的高温弯曲模量等优良性能、能以最小的溢料加工成长的薄壁部件等性能，因此PPA塑料被用作电气元件注塑的原材料。
(4)上下游对本行业的影响
公司引线框架和LED支架的主要原材料为铜合金带、氰化银钾和PPA，铜带价格和氰化银钾受金属铜和金属银的价格影响，波动较大，而PPA作为化工产品，价格平稳，因而金属铜和金属银的价格波动直接影响了公司的生产成本。
封装材料行业下游市场的需求变化直接决定了本行业未来的发展状况。公司面对的下游行业主要有半导体封装测试行业和LED封装测试行业。封装测试行业与封装材料行业关系紧密，封装测试行业的发展将直接带动本行业的发展，行业波动性趋于一致。但随着电子信息技术的迅速发展，封装技术的提高，对于封装材料性能和可靠性的要求越来越高，从而促使行业内企业不断改进技术，开发新产品，以保持在市场中的竞争地位，因而针对自主研发能力强的生产厂商技术优势明显，市场份额将逐步扩大。
(二)行业市场规模
1、引线框架行业
半导体行业的发展直接拉动了半导体封装材料行业的需求，从而也间接推动了引线框架等封装材料的发展，因而引线框架的发展与半导体行业息息相关。
(1)全球半导体行业
半导体可划分为集成电路和分立器件，集成电路产业链如下图所示：
分立器件产品由于其功能单
一、产品结构稳定、更新换代较慢，其产业链主要由芯片制造和芯片封装测试两个环节构成。
所有半导体行业内的企业按照商业模式可划分为两类，一类是IDM(Integrated Device Manufacture，整合组件制造)模式，另一类是垂直分工模式。IDM厂商的经营范围涵盖了IC设计、芯片制造、芯片封装测试等各环节，甚至延伸到下游电子终端。而在垂直分工商业模式下，各厂商分别专注于整个半导体产业链的某个环节，形成了专业的IC设计、芯片制造、芯片封装测试厂商。
由于半导体制造业具有规模经济性特征，适合大规模生产。企业扩大生产规模会降低单位产品的成本，提高企业竞争力。但半导体产业所需的投资十分巨大，沉没成本高。这意味着除了少数实力强大的IDM厂商有能力扩张外，其他的厂商根本无力扩张，垂直分工商业模式正式在这种产业背景下产生的。晶圆代工(Foundry)的出现降低了IC设计业的进入门槛，众多的中小型IC设计厂商纷纷成立，绝大部分是无生产线的IC设计公司(Fabless)。Fabless与Foundry的快速发展，促成垂直分工模式的繁荣。
Fabless与IDM厂商都要直接面对客户，处于同一个竞争层面，二者之间存在激烈的竞争。相对而言，IDM的品牌优势更为明显，有些IDM拥有强大的电子终端品牌，如三星、松下、索尼等，众多Fabless厂商只能通过捕捉市场热点并迅速推出产品制胜，也有少数技术实力强大的Fabless可以立足研发，推出自己的差异化产品，成为细分子行业的龙头。 芯片制造厂商、封装测试厂商与IDM之间的合作会更紧密。由于IC制造前期投入资金量较大，固定成本较高，如果一条生产线建立后不能进行大量生产则无法收回成本。由于加工工艺和设备的成本直线上升，许多IDM 厂商无法通过投资生产线实现收益，而芯片制造厂商、封装测试厂商可以通过为多家客户代工同类型产品而获益，在这种情况下，许多IDM厂商将制造环节外包给芯片制造厂商、封装测试厂商。两者的合作不但可以分担研发先进工艺所需的费用及所面临的风险，而且一旦一个新工艺投入量产，IDM和芯片制造厂商、封装测试厂商都能从中获益。随着技术进一步发展，建设IC制造生产线的固定成本将更高，IDM厂商将有更多的业务外包给芯片制造厂商、封装测试厂商，双方的共同研发也会越来越深入，二者之间的合作将更加密切。
随着电子信息技术的进步，智能手机、超高清电视、平板电脑等智能化电子产品的消费需求不断上升，2014年全球半导体销售额达到3,358亿美元。在区域方面，中国地区仍是是全球半导体产业增长的一个重要区域和增长动力。近年来，全球半导体市场规模如下图所示：
数据来源：美国半导体业协会(SIA)
(2)中国半导体行业
2000年6月，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后，我国半导体产业开始进入高速发展阶段，经过近几年的快速发展，我国半导体行业正逐渐成为世界半导体行业一个重要的组成部分，但在技术水平与其他起步较早国家仍有较大差距。 我国半导体行业起步较晚，在全球半导体产业出现垂直分工商业模式后逐步出现了IC设计企业、芯片制造企业和芯片封装测试企业。
IC设计行业是一个高度技术密集的产业，欧美、日本企业经过几十年的技术积累，现在已经基本把芯片设计的核心技术掌握在手中，并且建立了垄断的态势。芯片制造行业是一个资本和技术密集产业，但以资本密集为主。晶圆厂的关键设备——光刻机的价格在千万美元到亿美金级别，一个晶圆工厂的投资现在是以十亿美金的规模来计划。相对于IC设计、芯片制造而言，芯片封装行业是一个技术和劳动力密集产业，在半导体产业链中是劳动力最密集的。结合各半导体产业链技术、资金特点，半导体封装行业是半导体产业链三层结构中技术要求最低，同时也是劳动力最密集的一个领域，最适合中国企业借助于相对较低的劳动力优势去切入的半导体产业的。半导体芯片封装测试产业也是全球半导体企业最早向中国转移的产业。
根据中国半导体行业协会《中国半导体产业发展状况报告(2013版)》，2012年我国半导体集成电路产业结构如下图所示：
数据来源：中国半导体行业协会(CSIA)
尽管我国半导体产业发展落后于其他国家，但我国半导体消费市场、特别是集成电路消费市场增长速度大大超过世界平均增长速度。2006年至2014年我国集成电路行业市场规模及增长率如下图所示：
数据来源：中国半导体行业协会(CSIA)
1)我国整机生产大国，半导体需求量巨大
我国是整机产品的生产大国，彩电、冰箱、洗衣机、空调、汽车、手机、PC、数字影碟机等的产量在世界均名列前茅，对各种电接插元件需求呈持续旺盛的态势。整机业的快速发展给我国半导体行业带来了较好的市场机遇。
我国是世界上第一大半导体消费市场，近几年我国半导体消费市场占全球半导体消费市场比例如下图所示：
数据来源：中国半导体行业协会(CSIA)
2)国内半导体供给不足，供需缺口巨大
尽管近年来我国半导体行业通过快速发展，规模得到了迅速提升，国内半导体需求的自给率逐步提高，但是截至目前供需缺口仍然较大。根据中国半导体行业协会的统计，2012年我国半导体产业销售额3,538.5亿元，同期我国半导体总需求为9,826.2亿元，我国半导体产业的总供给仅能满足国内需求的36.01%。
在巨大需求的拉动下，一方面国内企业由于产能和技术水平的提高，生产规模将逐步变大，另一方面国外企业将生产基地逐步向国内转移，我国的半导体行业面临较为长期的发展机遇。根据中国半导体行业协会的预测，我国半导体产业在未来5年内仍将保持高速发展。伴随着我国半导体产业的快速发展，引线框架等上游基础产业也将面临重大的发展机遇。
数据来源：中国半导体行业协会(CSIA)
(3)引线框架的市场需求
引线框架是半导体封装的主要材料之一，随着集成电路向大规模、超大规模以及线路高集成化、高密度化方向的迅速发展，引线框架也向短、小、轻、薄方向发展，这就要求引线框架材料具有高强度、高导电导热性以及良好的焊接性、耐蚀性、加工成型性、塑封性能、光刻性、抗氧化性等一系列综合性能。
全球引线框架市场总体上呈较快增长态势，受世界金融危机影响，2008年下半年至2009年上半年，世界引线框架市场伴随着全球经济萎靡，受到严重冲击，出现下滑，但紧跟着2009年下半年开始世界经济复苏，半导体封装市场得到快速回温，引线框架需求量也快速增长，到2010年，世界引线框架市场基本恢复到了金融危机前的增长水平，2011年后，由于受欧债危机等因素影响，世界经济增长放缓，引线框架的市场需求也受到影响，增长速度放缓。2004年至2013年，全球引线框架市场规模情况如下表：
数据来源：SEMI 随着电子信息技术的高速发展，对集成电路及分立器件的性能要求越来越多样化，对产品可靠性的要求也越来越苛刻，同时成本还要越来越低，如此不断推动引线框架朝着高密度、高可靠性、低成本迈进。
目前，集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化，封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QEP、BGA、CSP等封装方式发展。随着数字电视、信息家电和3G手机等消费和通信领域技术的迅猛发展，市场对高端集成电路产品的需求不断增加，新型高密度引线框架开发速度明显加快，而传统的引线框架也往多排方向发展。2006年至2013年，国内引线框架的市场规模情况如下图所示：
数据来源：SEMI
2、LED行业 (1)LED应用
随着技术的不断发展和完善，LED应用市场也在不断扩大。截至目前，LED已广泛应用于指示灯、景观照明、显示屏、背光源、手机键盘及相机闪光灯、室内装饰、汽车应用、交通指示灯等多个领域。
按照产品用途不同，LED应用产品可划分为LED显示屏、LED照明、LED背光源、LED指示等。
1)LED显示屏
LED显示屏，是由LED器件阵列组成的显示屏幕，通常包括控制系统、显示模组、电源和结构件等。其工作原理是：电源将输入的电流转换成LED显示屏所需的额定电压和电流，作为显示屏工作的能源支撑，然后控制系统通过控制LED显示模组的每一个发光二极管的亮度、颜色等来显示文字、图片、Flash、视频等各种信息。LED显示屏可广泛用于广告媒体屏、体育场馆屏、演艺展会租赁屏、交通诱导屏、大型活动展示屏等。
按照不同的分类方法可将 LED 显示屏划分为不同的种类。 A、按颜色基色划分
单色LED显示屏：由一种颜色LED器件组成的LED显示屏。 多色LED显示屏：由任意两种颜色LED器件组成的LED显示屏。 全彩LED显示屏：由红、绿、蓝三基色LED器件组成的LED显示屏。 B、按使用环境划分
室内显示屏：亮度适中、高密度、观看距离短，在非阳光直射或室内灯光环境下使用。
室外显示屏：高亮度、像素点较大、设计时需考虑防水、防潮等因素，可以在阳光直射下使用。
C、按像素中心距划分
常用的像素中心距有(单位：毫米)：3.0、4.0、4.7、
5、
6、7.6
2、
8、
10、
12、
14、
16、
18、20、
22、
25、
28、31.
25、40。
D、按LED 显示屏用封装器件划分
直插LED显示屏：以直插封装器件为发光单元的LED显示屏，具有亮度高、防护性好等特点，适合室外显示屏使用。 点阵LED显示屏：以点阵封装器件为发光单元的LED显示屏，具有环境适应性好、可视角度大等特点，适合室内和室外显示屏使用。
表贴LED显示屏：以表贴封装器件为发光单元的LED显示屏，具有一致性好等特点，通常用于室内。
2)LED照明
LED照明是以LED作为光源制造出来的照明器具。相比于白炽灯、荧光灯等传统照明光源，LED 照明产品具有节能环保、结构坚固、轻便灵活等优势。按照应用领域，LED 照明可以分为汽车应用、LED 室内装饰、景观照明、LED路灯、特种照明等。
3)LED背光源
LED背光源是指为LCD提供背部发光组件的光源，其能够实现背光的平面化。与冷阴极荧光管背光源(CCFL)相比，LED背光源具有节能环保、色域广、亮度均匀性好等优势。从应用领域来看，随着LED背光源散热、电流控制等技术方面的改进，LED背光源应用领域已从MP
3、MP
4、数码相机、摄像机拓展到中大尺寸的笔记本电脑、液晶电视等。
4)LED指示
LED 指示是基于LED光源用于信息传递的灯具，其在道路交通、汽车、施工等场所得到广泛应用，具体产品为汽车信号灯、交通信号灯等。
(2)LED封装简介
LED封装是指发光芯片的封装，是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。因此，LED封装既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。作为LED产业链的中游环节，LED器件的封装在LED产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球LED产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。LED封装结构可根据应用产品的需求而改变，根据不同的应用需要，LED的芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观的封装器件，按LED显示屏用器件的封装形式主要分为直插封装、点阵封装和表贴封装;按LED照明用器件的封装形式主要分为表贴封装、大功率封装、COB封装(板上芯片封装)等。
中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。据估算，中国的封装产能(含外资在大陆的工厂)占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加，此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
随着LED封装行业的快速发展，LED封装材料行业也随之迅速发展，LED封装材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。目前中国的封装材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能最快速拥有世界上最新和最好的封装材料。据统计，LED封装产业的年化增长率可达20%以上。近年来，国内LED封装产业市场规模情况如下所示：
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
(三)所处行业风险特征
1、行业竞争加剧的风险
我国是世界上第一大半导体消费市场，根据中国半导体协会的统计，2014年我国半导体总需求为8,477亿元，在巨大需求的拉动下，一方面国内企业不断投入资金，提高产能和技术水平，生产规模逐步扩大;另一方面国外企业将生产基地逐步向国内转移。根据中国半导体行业协会的预测，我国半导体产业在未来5年内仍将保持高速发展。伴随着我国半导体产业的快速发展，半导体封装材料等上游基础产业也将面临重大的发展机遇。虽然公司作为较早进入者，已经取得了业内领先的竞争地位，在产品、技术、市场、人才、管理等众多方面均具有一定的先发竞争优势。但随着电子信息技术的发展，半导体需求的扩大，更多规模较大、实力较强的企业将加入到行业的竞争中来，有实力的竞争对手也将增加对技术研发和市场开拓的投入，如果公司未来不能进一步提升技术研发实力、制造服务能力和经营管理水平，则有可能面临行业竞争加剧所导致的市场地位下降的风险。
2、主要原材料价格波动风险
公司主要从事引线框架和LED支架的研发、生产和销售，上述产品的主要原材料是铜带，产品成本受铜价的波动影响较大。报告期内铜价大幅波动，给公司的成本控制带来一定的压力，未来不排除国内铜价波动导致公司铜带采购价格大幅变动的可能。如果未来本公司不能及时调整产品价格以抵消成本波动的影响，公司的经营业绩可能会受到影响。
3、行业政策变化引起的风险
2006年2月，国务院颁布《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020 年)》，该纲要在重点领域中确定一批优先主题的同时，围绕国家目标，进一步突出重点，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，《规划纲要》将“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”确定为16个重大专项之一，同时将半导体照明产品列为“重点领域及其优先主题”。
2014年3月，国家发展和改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录(2014年本)》明确了我国产业结构调整的方向和重点，其中将“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列入鼓励类投资项目。
2014年2月，国家工业和信息化部颁布的《电子信息制造业“十二五”发展规划》中提出，在关键电子元器件和材料方面，积极发展用于支撑、装联和封装等使用的金属材料、非金属材料和高分子材料;在放光二极管(LED)方面，加大对封装结构设计、新封装材料、新工艺、荧光粉性能、散热机理的研究与开发。
未来，若国家相关法律法规和产业政策发生不利变化或调整，将对产业用纺织品行业产生负面影响。
4、半导体行业周期波动的风险
本公司主要生产半导体封装材料引线框架及LED支架，属于半导体封装测试行业中的半导体封装材料支撑行业，公司产品所处行业的发展与半导体行业的发展正相关。从全球半导体产业发展的历史来看，半导体产业的发展呈现一定的周期性。由于受到市场格局变动、产品技术升级等影响，大约每隔四五年全球半导体产业经历一次景气循环。半导体产业具有技术、市场呈周期性波动的特点，从而导致半导体封装材料行业也呈现相同的趋势。
半导体行业(包含半导体封装材料行业)的周期性波动系行业固有的特点，如公司未来不能及时采取措施适应国内半导体封装行业市场和技术的快速发展，行业的周期性波动会对公司的盈利水平带来一定影响。
(四)、行业壁垒 (1)品牌壁垒
客户对产品质量、可靠性要求较高，往往对名牌产品具有较高忠诚度，所以拥有市场认可的品牌是参与行业竞争的核心优势之一。而品牌的建立非一日一时之功，需要长期的开拓和维护，因此缺乏为客户所接受的品牌是新企业进入本行业的重要壁垒。
(2)技术壁垒
随着电子信息技术的进步、行业标准的细化以及下游产业间对产品性能和可靠性要求的提升，需要生产企业有较高技术实力，以推动产品质量和生产工艺流程的改善，以获取竞争优势和利润空间。技术实力的提升不仅要求企业不断的投入大量的资金，还取决于人才的积累、研发的积淀和企业创新文化的培育，这些均需要较长的时间过程。资金不够充裕、技术研发实力弱小的企业将随着中低端产品的需求量的下降而被市场淘汰。因此，半导体封装材料行业更新换代对企业技术实力有较高要求，在淘汰缺乏经营优势的中小型企业的同时，也为新进入者设置了较高的技术壁垒。
(3)营销网络或渠道壁垒
根据半导体行业的特性，产品在向下游企业供货前，必须先经过下游企业严格的合格供应商认证，认证标准通常远远高于国家或行业制定的标准，而且认证周期较长，一般在半年以上，严格的合格供应商认证制度使新企业进入行业难度增大。
(4)人才壁垒
封装材料生产行业需要大批电子、模具等领域的高素质、高技能、具有丰富经验的专业人才;同时还需要熟悉了解行业特点、精通管理的人才，组成一支高效管理团队，带领企业做好生产、质量控制、采购、营销、财务等各方面工作，使企业获得持续的竞争优势。
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零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种SMT加工元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω
还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT
1、POT2) VR1-VR5
当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil(因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO?3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。
对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E(发射极)，而2脚有可能是B极(基极)，也可能是C(集电极);同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称)，同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。
Q1-B，在SMT里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点(对不上)。
在可变电阻上也会出现类似的问题;在原理图中，可变电阻的管脚分别为
1、W、及2，所产生的网络表，就是
1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元 件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶 体管管脚改为1，2，3;将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。【龙人SMT加工贴片】>>SMT加工 >>SMT贴片
演讲稿
尊敬的老师们，同学们下午好：
我是来自10级经济学(2)班的学习委，我叫张盼盼，很荣幸有这次机会和大家一起交流担任学习委员这一职务的经验。
转眼间大学生活已经过了一年多，在这一年多的时间里，我一直担任着学习委员这一职务。回望这一年多，自己走过的路，留下的或深或浅的足迹，不仅充满了欢愉，也充满了淡淡的苦涩。一年多的工作，让我学到了很多很多，下面将自己的工作经验和大家一起分享。
学习委员是班上的一个重要职位，在我当初当上它的时候，我就在想一定不要辜负老师及同学们我的信任和支持，一定要把工作做好。要认真负责，态度踏实，要有一定的组织，领导，执行能力，并且做事情要公平，公正，公开，积极落实学校学院的具体工作。作为一名合格的学习委员，要收集学生对老师的意见和老师的教学动态。在很多情况下，老师无法和那么多学生直接打交道，很多老师也无暇顾及那么多的学生，特别是大家刚进入大学，很多人一时还不适应老师的教学模式。学习委员是老师与学生之间沟通的一个桥梁，学习委员要及时地向老师提出同学们的建议和疑问，熟悉老师对学生的基本要求。再次，学习委员在学习上要做好模范带头作用，要有优异的成绩，当同学们向我提出问题时，基本上给同学一个正确的回复。
总之，在一学年的工作之中，我懂得如何落实各项工作，如何和班委有效地分工合作，如何和同学沟通交流并且提高大家的学习积极性。当然，我的工作还存在着很多不足之处。比日：有的时候得不到同学们的响应，同学们不积极主动支持我的工作;在收集同学们对自己工作意见方面做得不够，有些事情做错了，没有周围同学的提醒，自己也没有发觉等等。最严重的一次是，我没有把英语四六级报名的时间，地点通知到位，导致我们班有4名同学错过报名的时间。这次事使我懂得了做事要脚踏实地，不能马虎。
在这次的交流会中，我希望大家可以从中吸取一些好的经验，带动本班级的学习风气，同时也相信大家在大学毕业后找到好的工作。谢谢大家!
现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展
一.电子封装材料现状
近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 1.1基板
高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等. 1.1.1陶瓷
陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 1.1.2环氧玻璃
环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 1.1.3金刚石
天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 1.1.4金属基复合材料 为了解决单一金属作为电子封装基片材料的缺点,人们研究和开发了低膨胀、高导热金属基复合材料.它与其他电子封装材料相比,可以通过改变增强体的种类、体积分数、排列方式,基体的合金成分或热处理工艺实现材料的热物理性能设计;也可以直接成型,节省材料,降低成本.用于封装基片的金属基复合材料主要为Cu基和Al基复合材料
1.2布线材料
导体布线由金属化过程完成.基板金属化是为了把芯片安装在基板上和使芯片与其他元器件相连接.为此,要求布线金属具有低的电阻率和好的可焊性,而且与基板接合牢固.金属化的方法有薄膜法和厚膜法,前者由真空蒸镀、溅射、电镀等方法获得,后者由丝网印刷、涂布等方法获得.薄膜导体材料应满足以下要求:电阻率低;与薄膜元件接触电阻小,不产生化学反应和相互扩散;易于成膜和光刻、线条精细;抗电迁移能力强;与基板附着强度高,与基板热膨胀系数匹配好;可焊性好,具有良好的稳定性和耐蚀性;成本低,易成膜及加工.Al是半导体集成电路中最常用的薄膜导体材料,其缺点是抗电子迁移能力差.Cu导体是近年来多层布线中广泛应用的材料.Au,Ag,NICrAu,Ti-Au,Ti-Pt-Au等是主要的薄膜导体.为降低成本,近年来采用Cr-Cu-Au,Cr-Cu-Cr,Cu-Fe-Cu,Ti-Cu-Ni-Au等做导体薄膜. 1.3层间介质
介质材料在电子封装中起着重要的作用,如保护电路、隔离绝缘和防止信号失真等.它分为有机和无机2种,前者主要为聚合物,后者为SiO2:,Si3N4和玻璃.多层布线的导体间必须绝缘,因此,要求介质有高的绝缘电阻,低的介电常数,膜层致密. 1.3.1厚膜多层介质
厚膜多层介质要求膜层与导体相容性好,烧结时不与导体发生化学反应和严重扩散,多次烧结不变形,介质层与基板、导体附着牢固,热膨胀系数与基板、导体相匹配,适合丝网印刷. 薄膜介质分以下3种: (1) 玻璃一陶瓷介质既消除了陶瓷的多孔结构,又克服了玻璃的过流现象,每次烧结陶瓷都能逐渐溶于玻璃中,提高了玻璃的软化温度,适合多次烧结. (2) 微晶玻璃. (3) 聚合物. 1.3.2薄膜多层介质
薄膜多层介质可以通过CVD法、溅射和真空蒸镀等薄膜工艺实现,也可以由Si的热氧化形成5102介质膜.有机介质膜主要是聚酞亚胺(PI)类,它通过施转法进行涂布,利用液态流动形成平坦化结构,加热固化成膜,刻蚀成各种图形.此方法简单、安全性强.由于Pl的介电常数低、热稳定性好、耐侵蚀、平坦化好,且原料价廉,内应力小,易于实现多层化,便于元件微细化,成品率高,适合多层布线技术,目前国外对聚合物在封装中的应用进行了大量研究 1.4密封材料
电子器件和集成电路的密封材料主要是陶瓷和塑料.最早用于封装的材料是陶瓷和金属,随着电路密度和功能的不断提高,对封装技术提出了更多更高的要求,同时也促进了封装材料的发展.即从过去的金属和陶瓷封装为主转向塑料封装.至今,环氧树脂系密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右. 二.电子封装技术的现状
20世纪80年代以前,所有的电子封装都是面向器件的,到20世纪90年代出现了MCM,可以说是面向部件的,封装的概念也在变化.它不再是一个有源元件,而是一个有功能的部件.因此,现代电子封装应该是面向系统或整机的.发展电子封装,即要使系统小型化,高性能、高可靠和低成本.电子封装已经发展到了新阶段,同时赋予了许多新的技术内容.以下是现代电子封装所涉及的几种主要的先进封装技术
2.1球栅阵列封装
该技术采用多层布线衬底,引线采用焊料球结构,与平面阵列(PGA)(见图1)和四边引线扁平封装(QFP)(见图2)相比,其优点为互连密度高,电、热性能优良,并且可采用表面安装技术,引脚节距为1.27mm或更小.由于多层布线衬底的不同,可有不同类型的球栅阵列封装
2,2芯片级封装
这是为提高封装密度而发展起来的封装.其芯片面积与封装面积之比大于80%.封装形式主要有芯片上引线(LOC),BGA(microBGA)和面阵列(I一GA)等,是提高封装效率的有效途径.目前,主要用于静态存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、管脚数不多的专用集成电路(ASIC)和处理器.它的优点主要是测试、装架、组装、修理和标准化等. 2.3直接键接芯片技术
这是一种把芯片直接键接到多层衬底或印制电路板上的先进技术,一般有3种方法:引线键合法、载带自动键合法和倒装焊料接合法.第1种方法和目前的芯片工艺相容,是广泛采用的方法,而后者起源于IBM,是最有吸引力和成本最低的方法. 2.4倒装法
这是一种把芯片电极与衬底连接起来的方法,将芯片的有源面电极做成凸点,使芯片倒装,再将凸点和衬底的电极连接.过去凸点制作采用半导体工艺.目前,最著名的是焊料凸点(Solderbump)制作技术,该技术是把倒装芯片和互连衬底靠可控的焊料塌陷连接在一起,可以减少整体尺寸30%~50%,电性能改善10%~30%,并具有高的性能和可靠性. 三.行业前景展望
(l)在金属陶瓷方面,应进一步提高材料的热物理性能,研究显微结构对热导率的影响;同时应大力从军用向民用推广,实现规模化生产,降低成本,提高行业在国际上的竞争力. (2)在塑料封装方面,应加大对环氧树脂的研究力度,特别是电子封装专用树脂;同时大力开发与之相配套的固化剂及无机填料. (3)随着封装成本在半导体销售值中所占的比重越来越大,应把电子封装作为一个单独的行业来发展.
PCB元件封装总结
括号内为焊盘间距
(1)电阻 AXIAL
一般用AXIAL-0.4(10.16mm) (2)无极性电容 RAD
一般用RAD0.2(5.08mm) (3)电解电容 RB
一般用RB.2/.4(5.08mm) 一般<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6，视具体情况而定
(4)电位器 VR
一般用VR5
(5)二极管 DIODE
一般用DIODE0.4(10.16mm)小功率
DIODE0.7(17.78mm)大功率
(6)三极管 TO
常见的封装属性为TO-18(普通三极管)
TO-22(大功率三极管)
TO-3(大功率达林顿管)
(7)发光二极管： LED(2.54mm)
电阻：
原理图中常用的名称为RES1-RES4; 引脚封装形式：
AXIAL系列 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为mil 无极性电容：
焊盘间距
RAD0.1
2.54mm RAD0.2
5.08mm RAD0.3
7.62mm RAD0.4
10.16mm 电解电容：
焊盘间距
直径 RB.1/.2
2.54mm
5.08mm RB.2/.4
5.08mm
10.4mm RB.3/.6
7.62mm
15.5mm RB.4/.8
10.16mm
20.6mm RB.5/1.0
12.7mm
25.7mm 电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D-44 D-37 D-46 单排多针插座
SIP 双列直插元件 DIP 贴片电阻：
0201 1/20W
0402 1/16W 0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5
机构热捧国星光电(002449)，雷曼光电(300162)业绩看涨
近年来，尽管LED照明市场并未启动，但是进入该行业的企业量数却呈现直线增长，关于LED的故事在各个公司中层出不穷，令人眼花缭乱。在二级市场上，由LED概念带动的股价上涨，在新年伊始便已经展开序幕。
就在今年元旦后的第一个交易日，三安光电(600703)、士兰微(600460)(600460)纷纷宣布了新的投资扩产计划，两公司受到市场追捧。而在去年年底，同样属于LED概念的国星光电(002449)、歌尔声学(002241)等多家上市公司股价出现强势拉升。
对此，业内人士表示，LED行业在2011年有望启动，行业投资时点即将到来，从具体投资分类来看，LED行业分为上游的外延片和衬底、中游的芯片和封装以及下游的照明和背光源，其中业内人士更看重中游的封装，称其为中国LED产业的咽喉。
LED的核心技术是高亮度LED的外延片和芯片制造技术，也就是LED的上游产业，该产业具有较高的技术含量和附加值，是典型的技术密集型和资本密集型产业，该领域一直是业内公司竞相攀登的行业高地。但就技术层面而言，目前国内企业依然无法与日本等国外企业相比。而处于中游的封装行业，在国际市场上却有着相对较高的市场占有率，同时被业内普遍看好。
国信证券分析师陈健分析认为，从产业结构上看，中国的封装产值仍在LED行业中占据最大比重。2009年，封装行业产值占到LED产业产值的87.6%。LED封装具有技术密集型和劳动密集型的特点，由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场，国际及中国台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂，以取得就近配套与终端市场优势，使得中国大陆的LED封装产业得以持续快速增长，也使得中国大陆成为全球重要的LED封装基地，这不仅扩大了中国大陆LED封装在世界LED封装领域的市场占有率，同时也提升了中国大陆厂商的LED封装技术，加速了整个产业的快速发展。数据显示，中国大陆封装产业的全球市场占有率稳步上升，2009年市场占有率为11%。
对此，兴业证券(601377)分析师刘亮也表示，LED 封装是LED 照明产业链的咽喉，将迎来一次发展机遇。在LED照明的封装环节中会出现模组化的趋势。
在具体个股方面，万联证券分析师冯福来认为，虽然中国有封装企业近2000家，但是企业规模普遍比较小，随着LED应用的大规模推广，封装领域企业有望出现强者恒强的局面，具有规模和专利技术优势的封装企业不断壮大，建议投资者关注国内领先的LED封装企业国星光电、雷曼光电(300162)、大族激光(002008)、东山精密(002384)、长盈精密(300115)等。
国星光电：
产业链效益逐步释放
在2010年7月16日上市的国星光电，在上市之初便受到市场资金热捧，从上市当天28.36元的收盘价至本周二40.55元的收盘价，该股已经累计涨幅达42.98%。
股价的持续走强主要受市场资金追捧所致，根据龙虎榜公布数据显示，国星光电上市首日有超过4000万元的机构资金买入，更有8只基金和2只保险资金在2010年三季度买入国星光电，成为该股前十大流通股股东。其中中国人寿(601628)保险传统普通保险以新增258.28万股位于该股前十大无限售股股东名单的第一名，中国人寿保险个人分红以241.6万股位于前十大无限售条件流通股股东名单的第二名，交银施罗德稳健配置(爱基,净值,资讯)混合基金以199.99万股位于前十大流通股股东名单的第三名。
机构的集体热捧，与国星光电目前所处的行业地位不无关系。据了解，国星光电是目前国内最大的LED封装企业，主要产品包括：SMD LED(表面贴片发光二极管)器件及组件和Lamp LED器件及组件(灌胶封装)，产品广泛应用于消费类电子产品、家电产品、计算机、通信、平板显示屏等领域。
2010年上半年，国星光电主营业务收入来源依然为SMD LED，报告期内该类产品收入保持增长，占主营业务收入82.12%，同比增长6.50%;Lamp LED 收入占主营业务收入6.24%，同比减少4.00%。同时，公司的毛利率保持了较高的水平，2010年上半年SMD LED 器件及组件、Lamp LED 器件及组件毛利率分别为31.88%和16.36%。
此前去国星光电进行调研的陈健表示，通过调研显示，国星光电将继续立足封装，重点发展各类高附加值的SMD LED产品，保持SMD LED主营业务的持续增长，实现产业链垂直延伸，以提高公司效益。陈健预计，未来随着国星光电LED封装业务的持续增长，LED芯片、背光源、照明等业务产能的逐步释放，该公司的产业链效益将逐步显现，并将在LED行业具备极强的竞争能力，公司将在未来保持非常良好的发展轨迹和快速的业绩增长。
雷曼光电：
国内高端LED封装领先者
本周四，雷曼光电(300162)登陆创业板，开盘涨23.68%，由于受到新股上市破发潮的影响，股价逐级走低，但依然保持较高的换手率。
雷曼光电主营业务为LED封装器件和应用产品，封装器件包括直插式、贴片式和中大功率LED系列产品，应用产品包括显示屏和照明产品。
公司产品集中在显示屏用LED器件以及LED显示屏，2007-2009年，公司在国内显示屏用LED器件的市场占有率分别为1.15%、1.35%和1.58%，出口LED显示屏市场占有率分别为3.11%、2.31%和2.82%，市场占有率稳步提高。
公司LED业务定位于中高端，具有一定的品牌知名度，此外，公司坚持耕耘海外市场，生产的LED显示屏全部销往北美和欧洲发达地区，因此公司较其他LED中下游企业的毛利率要高。2007-2009年及2010年中期，公司营收分别为7160万元、7565万元、10164万元及8768万元，综合毛利率分别为40.47%、37.57%、39.35%和39.22%，对应净利润规模均小于2200万元。公司收入成长符合行业趋势;毛利率显著优于同行，这和公司产品定位中高端市场有关，总体上公司是一家小规模的优质LED封装应用企业。
公司是60周年国庆阅兵超大显示屏的唯一国产LED封装器件供应商，高毛利率也揭示出公司的定位和竞争力。公司主要竞争对手是国内中高端LED封装器件生产企业和日亚化学、美国Cree、韩国三星等跨国公司以及中国台湾亿光、光宝等公司，相对于境外公司，公司有性价比优势。
国金证券(600109)预测公司净利润三年复合增长率为76%，2011年每股收益为1.253元。预计2010-2012年公司将分别实现净利润42.72万元、83.96万元和118.61万元，同比分别增长99.47%、96.51%和41.27%。按发行后的总股本计算，对应的每股收益分别为0.638元、1.253元和1.770元。
公司未来发展的具体目标是，高端封装领域保持领先地位，高端LED显示器件市场份额达到20%。
2018年新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究报
告
编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司
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本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。
可行性研究报告 是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。
可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投
资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。
投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响;融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。
报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。
报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等
关联报告：
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建议书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目申请报告
新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目资金申请报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目节能评估报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场研究报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目商业计划书 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资价值分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目投资风险分析报告 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目行业发展预测分析报告
可行性研究报告大纲(具体可根据客户要求进行调整) 第一章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总论 第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目概况 1.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目名称 1.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设单位 1.1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目拟建设地点 1.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设内容与规模
1.1.5新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目性质 1.1.6新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资及资金筹措
1.1.7新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设期
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制依据和原则
1.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编辑依据 1.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目编制原则 1.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要技术经济指标
1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目可行性研究结论
第二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景及必要性分析
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目背景 2.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品背景 2.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目提出理由 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目必要性 2.2.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是国家战略意义的需要
2.2.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要
2.2.3新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要
第三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目市场分析与预测
第一节 产品市场现状 第二节 市场形势分析预测 第三节 行业未来发展前景分析
第四章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模与产品方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设规模 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目产品方案 第三节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目设计产能及产值预测
第五章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址及建设条件
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址 5.1.1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设地点 5.1.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目用地性质及权属
5.1.3土地现状
5.1.4新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目选址意见 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建设条件分析
5.2.1交通、能源供应条件 5.2.2政策及用工条件 5.2.3施工条件
5.2.4公用设施条件 第三节 原材料及燃动力供应 5.3.1原材料 5.3.2燃动力供应
第六章 技术方案、设备方案与工程方案 第一节 项目技术方案 6.1.1项目工艺设计原则 6.1.2生产工艺 第二节 设备方案
6.2.1主要设备选型的原则 6.2.2主要生产设备 6.2.3设备配置方案 6.2.4设备采购方式 第三节 工程方案 6.3.1工程设计原则
6.3.2新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目主要建、构筑物工程方案 6.3.3建筑功能布局 6.3.4建筑结构
第七章 总图运输与公用辅助工程 第一节 总图布置 7.1.1总平面布置原则
7.1.2总平面布置 7.1.3竖向布置
7.1.4规划用地规模与建设指标 第二节 给排水系统 7.2.1给水情况 7.2.2排水情况 第三节 供电系统 第四节 空调采暖 第五节 通风采光系统 第六节 总图运输
第八章 资源利用与节能措施 第一节 资源利用分析 8.1.1土地资源利用分析 8.1.2水资源利用分析 8.1.3电能源利用分析 第二节 能耗指标及分析 第三节 节能措施分析 8.3.1土地资源节约措施 8.3.2水资源节约措施 8.3.3电能源节约措施 第九章 生态与环境影响分析 第一节 项目自然环境
9.1.1基本概况 9.1.2气候特点 9.1.3矿产资源 第二节 社会环境现状 9.2.1行政划区及人口构成 9.2.2经济建设
第三节 项目主要污染物及污染源分析 9.3.1施工期 9.3.2使用期
第四节 拟采取的环境保护标准 9.4.1国家环保法律法规 9.4.2地方环保法律法规 9.4.3技术规范 第五节 环境保护措施 9.5.1施工期污染减缓措施 9.5.2使用期污染减缓措施 9.5.3其它污染控制和环境管理措施 第六节 环境影响结论
第十章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目劳动安全卫生及消防
第一节 劳动保护与安全卫生 10.1.1安全防护
10.1.2劳动保护 10.1.3安全卫生 第二节 消防
10.2.1建筑防火设计依据 10.2.2总面积布置与建筑消防设计 10.2.3消防给水及灭火设备 10.2.4消防电气 第三节 地震安全
第十一章 组织机构与人力资源配置 第一节 组织机构
11.1.1组织机构设置因素分析 11.1.2项目组织管理模式 11.1.3组织机构图 第二节 人员配置
11.2.1人力资源配置因素分析 11.2.2生产班制 11.2.3劳动定员 表11-1劳动定员一览表 11.2.4职工工资及福利成本分析 表11-2工资及福利估算表 第三节 人员来源与培训
第十二章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目招投标
方式及内容
第十三章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度方案
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目工程总进度
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目实施进度表
第十四章 投资估算与资金筹措 第一节 投资估算依据
第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算
表14-1新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目总投资估算表单位：万元 第三节 建设投资估算
表14-2建设投资估算表单位：万元 第四节 基础建设投资估算
表14-3基建总投资估算表单位：万元 第五节 设备投资估算
表14-4设备总投资估算单位：万元 第六节 流动资金估算
表14-5计算期内流动资金估算表单位：万元 第七节 资金筹措
第八节 资产形成 第十五章 财务分析 第一节 基础数据与参数选取
第二节 营业收入、经营税金及附加估算
表15-1营业收入、营业税金及附加估算表单位：万元 第三节 总成本费用估算
表15-2总成本费用估算表单位：万元 第四节 利润、利润分配及纳税总额预测
表15-3利润、利润分配及纳税总额估算表单位：万元 第五节 现金流量预测 表15-4现金流量表单位:万元 第六节 赢利能力分析 15.6.1动态盈利能力分析 16.6.2静态盈利能力分析 第七节 盈亏平衡分析 第八节 财务评价 表15-5财务指标汇总表
第十六章 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目风险分析
第一节 风险影响因素 16.1.1可能面临的风险因素 16.1.2主要风险因素识别
第二节 风险影响程度及规避措施 16.2.1风险影响程度评价 16.2.2风险规避措施 第十七章 结论与建议
第一节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目结论 第二节 新型IC卡芯片封装载带生产及芯片封装测试项目建议
半导体照明产业被认为是转变经济发展方式、调整产业结构、带动相关产业发展、实现可持续发展的重要手段，也是是21世纪最具发展潜力的战略性新兴产业之一。随着技术进步与市场应用的迅速增长，半导体照明产业发展前景极为广阔。首先，作为半导体照明目前最大的发展推动源，液晶(LCD)背光、照明等领域的应用进展非常迅速且空间巨大。同时，LED创新应用的开发进展迅速，随着在农业、医疗、信息智能网络、航空航天等领域应用的形成，LED将成为具有万亿元规模的支柱性产业。
“十一五”期间，我国半导体照明产业的复合增长率达到35%，成为全球发展最快的区域。2010年我国半导体照明产业规模为1200亿元，虽然 2010年末的良好发展势头并未如业内预期的那样在2011年得以延续，有不少企业经营状况不够理想，甚至有部分企业倒闭，但不可否认的是中国半导体照明产业基础仍在进一步夯实，仍然是全球发展最快的区域，2011年我国半导体照明产业规模达到1560亿元。预计“十二五”期间，我国半导体照明整体产业规模增长30%， 2015年国内半导体照明规模将达到5000亿元。
一、LED封装产业的态势及趋势 作为半导体照明产业链的中游环节，LED器件的封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用，也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业环节之一。
根据Strategies Unlimited的数据，2010年高亮LED的市场规模达到108亿美元。虽然2011年市场需求增长未能达到行业预期，从销售额来看，虽然市场规模不会有很大的增长，但LED器件的封装量仍将有较大的增加。
2011年，我国LED封装产业规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。就全球的LED封装行业格局来看，我国已经是全球封装产业最为集中的区域，也是全球LED封装产业转移的主要承接地，我国台湾以及美国、韩国、欧洲、日本等主要LED企业的封装能力很大一部分都在中国大陆实现。目前，我国有封装企业1500多家，以集中于中低端市场的小规模企业为主，真正具有规模效应和国际竞争力的企业还不多。
随着背光和照明等应用的不断推广，市场对LED的需求也在不断发生变化。就LED器件的封装结构来看，当前主要的封装形式包括直插式封装(Lamp LED)、表面贴装封装(SMD LED)、功率型封装(High Power LED)，板上芯片封装(COB)等类型。就目前和未来的市场需求来看，背光和照明将成为最为主要应用，对LED器件的需求将以SMD LED、High Power LED和COB为主。就LED器件的品质来看，对LED可靠性、光效、寿命等的要求越来越高，小规模、低水平的封装企业已经不能满足应用领域对LED的品质需求，国内的LED封装产能呈现出集中的趋势，国内封装领域的领先企业产能和自动化水平也在快速提升。
图1 国内LED封装产值预测
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA) 预计我国LED封装在未来几年还将保持较高的增长速度，2015年我国LED封装产值将达到700亿元，而整个封装量复合增长率将在40%左右。
二、LED封装设备需求特点分析
随着我国封装龙头企业的规模逐步扩充，以及众多封装企业在证券交易所公开发行上市发行，LED封装的产业集中度、单个企业规模和自动化程度将出现较大的提升。随着LED封装产业格局的改变，对LED封装设备的需求也出现了一些较为突出的特点。
首先，我国对LED封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011年，ASM在大陆的营业额已经占到其全部营业额的33.6%、37.6%和44.8%，同时增长速度也是最快的。从一个方面说明了大陆在LED封装设备市场的地位和发展潜力。
第二，LED设备一直是我国半导体照明产业发展的薄弱环节，LED封装设备也不例外。截至2010年底，全球有近130家LED封装设备制造企业，其中国内已布局了约100家，占全球的76.9%。国内市场中，ASM占据28.7%的市场份额，来自日本和台湾的厂商分别占25.8%和15.2%，欧美厂商占10.3%;国产设备厂商占比20%。2011年国产设备有了较为明显的增长，但仍然有70%左右的设备，主要是自动化设备依赖进口。LED封装主要生产设备有固晶机、焊线机、点胶机、封胶机、分光分色机和自动贴带机等。从目前国内设备的情况来看，封胶机已成功实现国产化，性能优良，可满足产业要求。而固晶机、焊线机、点胶机、分光分色机和自动贴带机还以进口为主，但近几年，国内设备的产品水平也在不断提升，特别是固晶机、焊线机等设备国产化率提升较快，也出现了一批领先企业，如深圳翠涛自动化设备有限公司，其固晶机的销量2011年达到600台，从数量上来看已经占有国内市场18%左右、占到国产固晶机数量的近30%。
第三，自动化程度高、速度快、精度高、全产线的整体解决方案成为LED封装设备需求的热点。随着国内对LED产品品质要求的提升以及国内劳动力成本的迅速提升，对设备的需求表现为速度更快、精度更高、稳定性更好、更高的自动化水平等特点。更为突出的一点是，随着封装企业规模和研发能力的增强，其LED器件的研发设计能力也在迅速提升，特定的产品需要特定功能的设备，面向LED封装企业需求的全产线设备解决方案及定制化设备的需求比较大幅增加。
三、竞争格局
装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。从封装设备行业的全球价值链看，发达国家主要截取高附加值环节，以核心原料制造技术、运动控制与视觉图像等工艺技术、流程管理、知识产权保护和品牌经营等见长，例如行业高端产品主要由世界上封装设备制造技术最为先进的美国、日本和瑞士等公司供应。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具有较大差距，供应的设备主要集中固晶机、低精度焊线机及技术含量较低的后道工序相关设备品种，能够生产高精度焊线机的中国企业屈指可数，整个LED封装设备产业处在从产业价值链底端向上爬升的过程。 截至2010年底，全球有130多家LED封装设备厂商，其中国内约100家，以占全球76.9%的厂家数量，实现国内LED封装设备市场20%的份额，并且产品线也主要集中在中低端设备市场。高端产品领域的行业集中度较高，国外公司的技术实力较强，在某些领域处于垄断地位。这充分说明了我国LED封装设备行业市场需求大、企业规模小、产品线不完整、技术水平低的现状。
但值得关注的是，国内的设备起步较晚，但发展很快。特别是近几年，随着我国LED封装产业规模和水平的提升，在国内市场需求的拉动下，我国LED封装设备产业进展很快，高性价比的国产设备已经在封装设备市场占据了一席之地，部分国内龙头企业的技术、设备、产品和品牌已经具备一定的全球竞争力，如深圳翠涛自动化在焊线机、固晶机、和点胶机等方面，大族光电在固晶机方面，中为光电在光电检测设备方面等。
2008年前，我国LED自动化封装生产设备基本被欧洲、日本及台湾厂商垄断，而到2010年，国的LED自动化设备已经占到20%左右的市场份额，2011年国产设备市场占有率超过30%，我国LED封装设备正在进入黄金发展时期。同时，随着国内需求的快速增长，有一批国内企业已经渡过艰难的研发投入时期，建议起完善的新技术和新产品研发创新体系，推出了系列具有国际水平的系列设备，如翠涛自动化、大族激光、杭州远方、杭州中为等。就具体设备来说，国内的产业水平及主要供应商如表1所示。
四、LED封装设备市场需求展望
2011年，尽管半导体照明的整体形势与预期有较大的差距，2011年设备的市场规模增长也是近几年来最低的一年，但从半导体照明行业的整体发展来看，半导体照明快速发展的趋势未变、我国成为全球LED封装基地的趋势未变、LED封装产业的规模化和自动化趋势未变，我国LED封装设备的市场需求在未来几年仍将保持较高的增长速度，2015年前我国LED设备需求的复合增长率将在24%左右。得益于国产设备的价格和服务优势，更重要的是随着我国设备制造水平的不断提升，国产设备将逐步在国内LED设备需求中占据主力地位，国内正在快速发展的设备制造商也将在LED设备市场的竞争中处于优势地位。 在考虑我国LED封装产品构成、自动化水平以及产能增加、设备更新等多种因素的影现下，根据国际半导体照明工程研发及产业联盟的测算，2015年我国LED封装设备的市场需求将达到172亿元，如图2所示。
图2 国内LED封装设备需求预测
数据来源：国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA) 在未来的LED封装设备竞争中，根据国际设备产业的发展经验，国内的产业集中度将进一步提升，关键的核心设备如固晶、焊线、分光分色等领域，将会是少数企业占据大部分市场份额的局面。研发能力和产品改进能力将成为LED封装设备企业最为关键的竞争要素，只有拥有强大研发能力的企业才能在未来的竞争中具备优势，如翠涛自动化、大族光电、中为光电等为代表研发人员比例较高的企业最有可能成为国内LED设备生产的主导者。
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